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衡水三松科技有限公司

相变导热绝缘材料使用范围

相变导热绝缘材料,主要用于高性能的微处理器和要求热阻极低的发热元件,以确保良好散热。相变导热绝缘材料在大约45~50℃时会发生相变。并在压力作用下流进并填充发热体和散热器之间的不规则间隙,挤走空气,以形成良好导热的界面。


相变导热绝缘材料,主要用于高性能的微处理器和要求热阻极低的发热元件,以确保良好散热。相变导热绝缘材料在大约45~50℃时会发生相变。并在压力作用下流进并填充发热体和散热器之间的不规则间隙,挤走空气,以形成良好导热的界面。


应用场合:

微处理器、存储模块和高速缓冲存储器芯片

DC/DC转换器、IGBT和其它的半导体加热器功率模块

功率半导体器件、固态继电器、桥式整流器

相变衬垫是采用成卷包装,长度为100英尺,标准宽度为25.4毫米,另有多种规格可选。











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